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LB-200金相測量顯微鏡

金相測量顯微鏡主要用于LED封裝、半導(dǎo)體封裝、微電子行業(yè)、精密器件等高精度的尺寸及外形精密測量，如半導(dǎo)體行業(yè)：對金球直徑測量、金球厚度尺寸測量、線弧高度測量、金線直徑測量、芯片尺寸測量、支架尺寸測量等。

LB-200采用進口高精度光柵尺，Z軸分辯率高達(dá)0.1um，以滿足用戶不同產(chǎn)品的高精度測量需求。

產(chǎn)品特點

技術(shù)參數(shù)

產(chǎn)品優(yōu)勢

夾具配件

覆蓋范圍廣：兼容多種測量和觀察需求

可操作性：操作更簡單、更高效

高度測量：實現(xiàn)對樣品表面凹凸的高精度測量

測量支持系統(tǒng)：對復(fù)雜形狀也能簡單、高精度地測量

金相顯微鏡結(jié)構(gòu)標(biāo)記圖1.jpg

設(shè)備測試參數(shù)：

設(shè)備型號	LB-200
外形尺寸	700800800mm
設(shè)備重量	85KG
玻璃尺寸	230*160mm
載物臺尺寸	3580*258mm
行程	200100150mm
光柵尺分辨率	Z軸分辨率±0.1um；XY軸±0.5um（可選配±0.1um）
光學(xué)系統(tǒng)	無限遠(yuǎn)光學(xué)系統(tǒng)
移動方式	手動
物鏡	5X，10X，20X，50X
目鏡	10X
視野圖像	反像
觀察方法	明場/暗場自由切換
表面光源/底部光源	3W/LED同軸光源
XYZ定位精準(zhǔn)度	±0.1um
XYZ重復(fù)精度	±0.1um
XY測量精度	（3+L/100）um，“L”為被測量長度
Z測量精度	（3+L/25）um，“L”為被測量高度
數(shù)顯器功能	RS232輸出，XYZ清零/分中，公英制轉(zhuǎn)換，精度校正
Z軸控制器	高精度同軸搖輪控制上下移動
Z軸定位精度	±0.1um
工作電壓	AC220V
額定功率	100W
功能	金球直徑測量	長度測量
	金球厚度測量	角度測量
	金線線弧測量	半徑測量

標(biāo)簽：金相測量顯微鏡

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