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微焊點推力測試機(jī)可進(jìn)行微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測試、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復(fù)性推力疲勞測試（內(nèi)引線拉力測試、微焊點推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試）。微焊點推力測試機(jī)廣泛用于LED封裝測試，IC半導(dǎo)體封裝測試、TO封裝測試，IGBT功率模塊封裝測試，光電子元器件封裝測試，汽車領(lǐng)域，航天航空領(lǐng)域，軍工產(chǎn)品測試，研究機(jī)構(gòu)的測試及各類院校的測試研究等應(yīng)用。

微焊點推力測試機(jī)特點：

1.采用測試工位自動模式，在軟件選擇測試工位后，系統(tǒng)自動到達(dá)對應(yīng)工作位。

2.三個工作傳感器，采用獨立采集系統(tǒng)，保證測試精度。

3.每項傳感器采用獨立防碰撞及過力保護(hù)系統(tǒng)。

4.每項測試工位采用獨立安全限位及限速功能。

5.人性化的操作界面，人員操作方便。

6.高精度傳感系統(tǒng)結(jié)合獨特力學(xué)算法，確保測試的精度。

產(chǎn)品特點：

1.采用精密動態(tài)傳感采集技術(shù)，確保測試數(shù)據(jù)精度的真實性。

2.采用進(jìn)口傳動部件，確保機(jī)臺運行穩(wěn)定性及測試精度。

3.三工位自動旋轉(zhuǎn)切換，避免因人員誤操作帶來的設(shè)備損壞。

4.霍爾雙搖桿四向操作，讓操作簡單、方便。

5.完美匹配工廠MES系統(tǒng)。

6.測試數(shù)據(jù)實時保存與導(dǎo)出，方便快捷。

設(shè)備測試參數(shù)：

微焊點推力測試機(jī)特點：

1.采用測試工位自動模式，在軟件選擇測試工位后，系統(tǒng)自動到達(dá)對應(yīng)工作位。

2.三個工作傳感器，采用獨立采集系統(tǒng)，保證測試精度。

3.每項傳感器采用獨立防碰撞及過力保護(hù)系統(tǒng)。

4.每項測試工位采用獨立安全限位及限速功能。

5.人性化的操作界面，人員操作方便。

6.高精度傳感系統(tǒng)結(jié)合獨特力學(xué)算法，確保測試的精度。

產(chǎn)品特點：

1.采用精密動態(tài)傳感采集技術(shù)，確保測試數(shù)據(jù)精度的真實性。

2.采用進(jìn)口傳動部件，確保機(jī)臺運行穩(wěn)定性及測試精度。

3.三工位自動旋轉(zhuǎn)切換，避免因人員誤操作帶來的設(shè)備損壞。

4.霍爾雙搖桿四向操作，讓操作簡單、方便。

5.完美匹配工廠MES系統(tǒng)。

6.測試數(shù)據(jù)實時保存與導(dǎo)出，方便快捷。